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공지사항

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Notice (주)코마테크놀로지 Semicon Japan 2019 출품 안내
  • 2019-12-02 373

안녕하세요, ㈜코마테크놀로지입니다.



폐사는 2019 12 11일부터 13일까지 일본 도쿄 Big Sight에서 개최되는 

SEMICON Japan 2019 전시회에 출품합니다


(주)코마테크놀로지의 부스 번호는 2232 입니다.



메일 명함 시안2.png


전시회는 700 이상의 국내외 반도체 재료 장비 업체들이 참여하는 반도체 

산업전으로, 20,000 여명의 반도체 관계자들이 참석하여 최신 반도체 재료 장비 관련 

기술을 열람하고 업계 최신 정보를 교환할 예정입니다.


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                                   [세미콘 차이나 출품 사진]


앞으로도 계속해서 많은 성원 바랍니다

감사합니다